河北抄板厂家科技掌握无限未来。具体流程和操作方法:*一步:准备工作,拿到一块完好的电路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是smd及一些较小的元件,此时再进行第二次扫描,记录图像,建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉pcb表面上的污物以确保扫描后ic型号及pcb上的字符在图片上清晰可见。
第二步:拆卸元件及制作bom表
用小风枪对准要拆卸的元件进行加热,用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容,最后拆ic。并记录有无落掉及先前装反的元件,在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格,在元件记录该列上贴上双面胶,记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置,把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值(有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化,所以应在所有的器件降温后,再进行测量,此时测量的数值较为准确),测量完成后将数据输入电脑存档。
第三步:表面余锡清除
借用助焊剂,将拆掉元件的pcb表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉,根据pcb的层数将电烙铁温度适当调整好,由于多层板散热较快不容易将锡熔化,所以应将电烙铁温度调高,但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。
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