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层数:6l 板材:fr4,1.0mm 特点:激光钻孔,盲埋孔,最小孔0.1mm,.阻抗控制50ω+/-10% 钻孔结构:l1-l2,l2-l5,l5-l6,l1-l6 表面处理:沉金. 应用:手机主板

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