深圳专业科伟特制造商 告诉你封装的特点是什么
深圳专业科伟特制造商 告诉你封装的特点是什么科伟特公司依托于清华大学技术支持，在金属与玻璃陶瓷密封方面具有极强的研发能力和先进的生产工艺技术。
封装的目的：
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
陶瓷封装的优点：
1) 在各种ic元器件的封装中，陶瓷封装能提供ic芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度;
2) 陶瓷被用做ic芯片封装的材料，是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定，而且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板;
近年来，陶瓷封装虽不再是使用数量蕞多的封装方法，但陶瓷封装仍然是高可靠度需求的封装蕞主要的方法。各种新型的陶瓷封装材料，如氮化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷、钻石等材料也相继地被开发出来以使陶瓷封装能有更优质信号传输、热膨胀特性、热传导与电气特性。
深圳市科伟特公司是2005年在深圳注册的一家民营股份制科技型企业。公司注册资金500万元，公司是一家集研发、生产于一体的综合型企业，是研制和生产陶瓷玻璃密封电源接插件的专业厂家。公司依托于清华大学技术支持，在金属与玻璃陶瓷密封方面具有极强的研发能力和先进的生产工艺技术，成功的解决了产品容易漏气和玻璃脆的问题。公司的主要产品为制冷压缩机电源接插件、接线板，锂电池(er、cr系列)玻璃密封盖组，汽车大功率led灯支架，电子、电器连接器、光电传感器基体元件以及各类动力接线柱，汽车空调、空调机组，电源陶瓷玻璃接线柱、接线板，具备批量生产能力。公司已通过《iso9001:2017质量管理体系》认证，产品通过了国家3c强制认证,美国ul认证,取得国家五项专利证书,四项科伟特kwt商标。公司将不断充实品牌质量的内涵,用具有国际先进水平的产品满足市场的需求，以顾客真正得到满足的方式开展服务。全面、快捷、尽善尽美为用户提供优质产品与服务。
深圳市科伟特科技有限公司
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近年来，陶瓷封装虽不再是使用数量蕞多的封装方法，但陶瓷封装仍然是高可靠度需求的封装蕞主要的方法。各种新型的陶瓷封装材料，如氮化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷、钻石等材料也相继地被开发出来以使陶瓷封装能有更优质信号传输、热膨胀特性、热传导与电气特性。
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