- 加工定制:
- 品牌:
- 型号:
- 自动手动:手动
- 贴片速度:
- 提供加工定制:否
- 分辨度:
- 喂料器数目:
- 电源:
- 重量:
- 规格:
edb—140b是一款半自动环氧/银浆贴片机。它可以提供非常一致的点胶量,从而可保证均匀的材料厚度,进行精确的贴片。 edb—140b环氧/银浆贴片机可以使用华夫盘包装的器件、凝胶盘包装的器件或晶圆进行贴片。该款机器的点胶系统配备了hybond的微点胶头,可以进行非常微小的胶量的点胶。edb—140b环氧/银浆贴片机具有高度的灵活性,即可进行连续生产,也可进行实验室小批量试制。芯片的拾取和贴装通过双ccd摄像头和独立的监视器辅助,变得非常简单易行。 edb—140b环氧/银浆贴片机是一款模块化的机器,可以根据用户需要进行灵活组合。 标准配置: 彩色ccd摄像头 进行一致和精确点胶的高度传感器 内置可编程点胶单元 最多可储存200种点胶程序手动x-y对中系统 华夫盘包装和凝胶盘包装放料架 可旋转和垂直运动的贴装头 客户定制的点胶头 客户定制的芯片拾取头 手动和半自动操作模式 plc控制 选件: 芯片顶起装置 体视显微镜旋转底座 双光纤识别系统 环氧/银浆搅拌器 微胶量点胶头和控制器 半自动操作换档系统 加热台和温度控制器 客户定制的其它特殊应用 特征参数:点胶系统:可编程,压力,时间,回吸系统 可点胶材料:环氧胶,银浆 贴装精度:25.4um(增加选件可提高精度) 可贴装芯片尺寸:152um*152um—25mm*25mm(标准) 贴装头移动:电动,旋转,固定的拾取芯片和贴装点位 贴装动作:通过光电开关设定固定高度, 用脚踏开关进行操作 垂直移动:固定高度12mm或移动范围:3.1mm—12mm 台面移动:手动并利用旋钮进行微调点胶成分:环氧胶,导电胶和银浆 电源要求: 120v,50/60hz, 最大10a 气压要求: 60psi 真空度: 23inhg 重量:净重34公斤,运输重量68公斤(根据包装不同会有一定变化) 贴装速度: 90—240片/小时(依赖于选件,设定和操作模式选择)
北京亚科晨旭科技有限公司
许红娟
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