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多层盲、埋孔线路板、柔性线路板(fpc)、高精度阻抗、 hdi等特种电路板工艺制作能力。产品类型:双面、多层、蓝牙模块pcb埋/肓孔、阻抗板、蓝牙模块pcb半孔板、高频板、铝基板。板材厚度:0.2-7.0 最大加工尺寸:600mm*1200mm 板材类型:fr4、cem-3、陶瓷板、铝基板、ptfe、高频基材、无卤素；表面处理:化/沉金、化/沉锡、沉银、电镀镍金、无铅喷锡、osp、喷锡、镀厚金、选择性镀金。长期生产电脑周边,蓝牙,车载系列pcb线路板蓝牙模块系列pcb线路板 crs 20m 蓝牙模块 pcb 4层车载蓝牙模块pcb、蓝牙耳机模块pcb板产品详细资料:工艺说明:层数:4层材质:fr4板厚:1.0mm镀层工艺:沉金最小过孔:0.1mm(4mil)最小线宽:0.075mm(3mil)最小线距:0.075mm(3mil)特殊工艺:阻抗控制4层车载蓝牙模块pcb、蓝牙耳机模块pcb板的制作难点:1、半孔工艺,外形成型难度高,容易造成孔铜起皮造成报废；2、镭射钻孔0.1mm。制造成本高,周期长；3、线宽线距都是极限生产能力的3mil/3mil,难道非常大；我司的优势:1、蓝牙模块pcb板我司加工工艺非常成熟,2、工程处理很有经验,对于产品布线设计和加工有很丰富的生产经验；3、我们的客户很多,在12set或者24set拼版生产中很少有打x板存在,一次性合格率高,对于smt贴片和生产加工,能省略很多时间。4、半孔电镀工艺和进口高速锣机能够很好的达到pcb严格的工艺要求和尺寸精度产品单面,双面,4-16层板原材料 bt,g10,fr4,high tg fr4(高温fr4)hb.fr-1.fr-2.cem-1.cem-3. 主要原材料供应商 kh;kb 最薄板芯厚度 0.064mm(0.0025) 最薄基板厚度 0.4mm(0.016) 铜面处理方法喷锡,抗氧化,松香,镀金,碳油,沉金最小钻孔直径 0.15mm/0.006'' 最小线宽线距0.05mm/0.002'' 最小ic脚间距 0.10mm/0.004''(中心到中心) 防焊 uv油,湿菲林,可揭式蓝胶成型数控v形切割,精密冲压,去边,数控铣坑板弯曲度 0.75%(max) 阻抗控制、盲埋孔有铜厚 1/2 oz.到1 oz.(正常) 1/3 oz.到3 oz.(特别订制) 特色产品细线,小孔,薄板带埋,盲孔之多层板刚/挠性板

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