深圳市 导热石墨片 导热硅胶片 导热材料

导热硅胶-yl-sp10
一、品名:导热硅胶片
二、型号:yl-sp10     
三、规格:t(0.1-15mm)×w(100-400mm)×l(300-1000mm)
四、产品描述：sp系列是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。sp系列具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分散热效果明显增加。相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
五、优势特点：总热阻低、高可靠性 可压缩性强、柔软兼有弹性 高导热率 较高性价比 
六、应用范围：计算机 通信设备 开关电源 平板电视 移动设备 视频设备 网络产品 家用电器 pc服务器/工作站 笔记本电脑光驱/combo   
七、应用方式：线路板和散热片之间的填充 ic和散热片或产品外壳间的填充 ic和类似散热材料之间的填充 
八、主要特性参数表
主要特性参数表
试项目test  item
单位unit
数值data
测试标准test  method
颜色color
-----
all
visual
厚度thickness
mm
0.2～15.0
astm d374
规格spec
mm
根据客户要求
astm  d1204
密度density
g/cc
2.01
astm d792
硬度hardness
shore c
10-70
astm d2240
拉伸强度tensilestrength
mpa
0.35
astm d412
延伸率elongation
℅
56
astm d412
介电常数dielectricconstant
1mhz
5.85
astm d150
击穿电压
breakdownvoltage
kv/mm
≥8
astm d149
体积电阻率volumeimpedance
ω.cm
4.7×1010
astm d257
耐温范围continuoususe temp
℃
-40～220
en344
重量损失weightdamnify
%
≤0.5
@200℃240h
防火性能flamerating
------
v-0
ul 94
导热系数thermalconductivity
w/m.k
1．0
astmd5470
热阻thermalresistance
㎡k/w
0.0008
        astm d5470
备注：
　　产品型号：yl-sp10
　　硬度公差：±5
　　产品尺寸：200mm×400mm  300mm×300mm (厚度在2.0t以下可做任意尺寸)

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深圳市天盛伟烽科技有限公司
罗杨
13265046728

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