惠骏达供应BGA钢片，反面可半刻，印锡植球皆可制作

加工类型激光切割	工件材质不锈钢
加工产品范围BGA印刷	打样周期1-3天
加工周期1-3天	年最大加工能力9999999件
年剩余加工能力9999999件

pcb板的bga植球钢片，适用bga芯片返修，将锡球放置到pcb板bga上，需要bga植球钢片辅助完成，锡球一般比bga焊盘大，因此开孔要大一些。
2、pcb板的bga印刷钢片，对应bga焊盘1：1开，有特定尺寸开孔，不会连锡，四边对应夹具切割有定位孔进行夹紧定位。
3、钢网对bga印刷、贴片后有些会返修的bga、售后要用到单独的bga印刷、植球钢片，需要单独做钢片、
订购热线：18938693461

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深圳市惠骏达电子材料经营部
黄女士
18938693461
广东 深圳 宝安区 西乡街道流塘路25号1楼商铺

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惠骏达供应BGA钢片，反面可半刻，印锡植球皆可制作
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