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加工定制否	品牌ZS/展晟
型号thisis型号	电源电压电源电压8363V
功率功率8146W	最大剥皮长度剥皮长度3419mm
最小剥皮长度最小剥皮长度2443mm	规格规格9886

pcb表面处理工艺沉金与镀金的区别
沉金工艺与镀金工艺的区别：
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因! 沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，di水洗，烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板***根本的区别在于，镀金是硬金(耐磨)，沉金是软金(不耐磨)。
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一)，镀金的会稍微发白(镍的颜色)。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵(含金量更高)，所以依然还有大量的低价产品使用镀金工艺(如遥控器板、玩具板)。
电路板行业走向
目前全球印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期，已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心。
目前，全球印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期，已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心，其中亚洲占到全球生产总值的79.7%。中国由于在产业分布、制造成本等多方面具备优势，已经成为全球***重要的印制电路板生产基地，2013年中国电路板产值已占据全球总产值的44.2%以上，但中国单个企业的市场占有份额较小，对市场的主导能力不强。
从整个pcb发展历程看，pcb工艺的突破和技术创新，都是由线路板生产厂商和设备厂商联合起来才可能做到的，pcb的创新基于设备的创新，而工艺对设备的依赖程度很大，pcb专用设备国产化对促进整个产业的发展将起到十分积极的作用。为推进中国pcb专用设备仪器的发展与进步，行业专家表示，企业可从以下方面着手：
首先，加大pcb关键设备的研发与投入。注重高新技术、量大面广、有技术含量的设备仪器的研发与生产。近年内重点攻克的设备仪器包括：自动平行曝光机、激光钻孔机、激光切割机、激光字符机、外观检测仪、x射线双轴打靶机、镀层测厚仪、特性阻抗测试仪及自动层压系统等。
走产学研结合的道路，进行pcb关键设备的研发生产。企业找对口专业的大学、研究所共同研发项目，盼望国家出台有关政策，并给予资金支持。我们深知，研发生产关键设备仪器需要大的投入，需要有经验、掌握各学科的综合型人才。这些上流次的设备涉及学科广泛，只有尽快发现、利用和集成各种新原理、新概念、新技术、新材料等科技成果，才能制造出上流的pcb设备仪器。
再次，pcb设备仪器研发生产的准则是：符合pcb行业发展方向，客户有明确要求，以***短的时间投向市场，功能和性能上'恰到好处'。
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随着电子消费产品需求的快速增长，加之国家对环境保护、产品质量、生产节能效率高的重视，pcb产业将迎来快速发展，并***终催生对pcb配套行业的更多需求和要求。在《电子信息产业调整和振兴规划》、《信息产业科技发展'十一五'规划和2020年中长期规划纲》、《要当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2010年度）（征求意见稿）》、《国家重点支持的高新技术领域》《中国印制电路产业'十二五'规划》等政策法规均明确提出了对pcb配套设备及材料的支持和要求。旺盛的下游需求和有力的政策保障，给pcb配套行业带来了快速发展的契机，必将推动我国早日贯通pcb产业链，成为真正的pcb强国。
总体而言，我国pcb设备行业发展迅速，市场规模逐年提高，国产设备自给率逐渐攀升，中低档产品已完全可以替代进口，部分上流设备逐渐成熟。但不可否认，在一批关键设备、仪器上与国际先进水平仍存在巨大差距，伴随着国内pcb设备市场规模'十二五'期间保持10%以上的增长，我国pcb专用设备行业责任之重而道远。pcb专用设备业属于国际竞争型产业，中国业者必须放眼全球，唯有持续追求生产力之提升以降低成本，朝向高品质、高技术的产品去发展，以真正物美价廉之产品提供电路板业者，方能永续经营，并在世界电路板专用设备界占有一席之地，相信未来我们的国产品牌也能够蜚声海内外。

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四川成都武侯区

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