﹡导热硅胶片特性
1.导热系数4.0w/m.k;
2.厚度:0.5-5.0mm
3.颜色:可调.
4.击穿电压: ≥ 5.0
5.双面低粘性
6.低压力应用
7.高电气绝缘特性
8.低应用作用下有高的压缩比
9.双面自带天然粘性
10.高电气绝缘性
11.良好的耐温性能
12 .高散热性能,具有成本效益
﹡导热硅胶片应用
●高导热需求的热管模块,风扇模组
●高速大存储驱动
●汽车发动机控制单元
●微处理器及芯片
●功率转换设备
●笔计本电脑
●无线通讯硬件产品
●移动电子设备
hfcp400系列导热硅胶片,是一款高导热性能的导热材料,此系列导热硅胶片
特征源自于化合物中添加了氧化硼粉末,压缩立下表现较低的热阻和较高的电气
绝热特性。此系列导热硅胶片在-40℃ +220℃可以稳定工作,且满足ul94vo阻然等级要求。
深圳华丰利科技有限公司
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深圳观澜镇库坑围仔新村同富裕工业区196号
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