河南BGA焊接、通天电子、吉林BGA焊接

深圳市通天电子有限公司专业承接各种类型的bga焊接，吉林bga焊接，返修和植球，十几年的丰富经验，和专业人才是百分百良率的保障。
下面来讲讲我用850热风枪修芯片虚焊方法：除了热风枪外还需要一个帮手就是松香水，因为bga芯片的焊接脚都芯片底部和cpu一样，普通的固态松香是很难进去的，所以我们就需要用到松香水。这个我是用酒精和松香两种材料做的，因为松香可以融化于酒精中的。松香在焊接中起的作用是提高焊锡的流动性，脱氧，排除杂质便于助焊上锡。给芯片加松香水的方法：把主板平放以芯片的一边与自己视线平行然后倾斜30度沿着芯片一边加松香水，不能快太，看到芯片对面另一边有松香水出来就不用加松香水了，然后芯片每个边以30度抬起转动，让松香水在芯片底部均匀流动以保证芯片每个焊脚都能焊上松香水，很快就没松香水流出来了，因为酒精挥发松香已经固定在主板上了。然后去除bga芯片的固定胶，无论是黑胶，红胶还是白胶，方法只有一个，把热风枪温度调到150度吹固定胶，然后用针轻轻一挑就下来了，简单吧。
在焊接前我们需要给维修的主板做个架子，把需要做bga芯片的背面悬空，主要目的是怕在焊接bga芯片时因为温度很高焊锡已经融化，bga芯片背面接触桌面，容易把贴片元件碰掉，一但碰掉复原就很困难了。如果bga芯片旁边有塑料件时应该用铝箔纸包起来，山东bga焊接，没有的话可以找巧克力包装纸烟盒等。然后打开热风枪把风速度调低点，以吹不动小颗粒物为准，风速太快会把贴片元件吹飞，风枪温度调到370度左右，其实芯片的耐热温度可以达到450度到500度。无铅焊锡的熔点温度是230度左右，有铅的是185度左右，工厂一般用的都是无铅焊锡。给主板加热时先对着bga芯片背面向芯片周围2-3cm范围均匀加热10秒，然后转向bga芯片，这样是防止主板局部温差太大出现炸裂情况，吹芯片时风枪头由远到近在芯片上方匀速移动，不能定着不动，容易容易上升太快，烧坏芯片。也可以对着主板背面加热。然后觉得温度上升的差不多时集中10多秒对芯片加热。当然这时千万不要去碰压芯片，力度不好掌握非常容易出问题也没有必要去碰压芯片。整个焊接过程大概是5分钟左右，因为加热不能太快，bga返修台加热是5度/秒。如果怕把温度调得太高或者加热时间太长损坏芯片，一次做不成功，海南bga焊接，可以多做几次，也可以找些坏主板bga芯片练练手。只要掌握的好，基本一次就能成功。等主板温度降下来之后可以连上关键部件先通电试机，不用先组装起来，怕没修好又得拆。
bga的优点  1. 相对qfp封装器件，i/o间距大、体积小，由于球栅阵列的特点45mm×45mm的面积可排列1000以上的锡球。  2. 有很好的电器特性，由于引线短，导线的自感和导线之间的互感很低，频率特性好。  3. 封装可靠性高，焊点缺陷率低，焊点牢固。  4.允许贴片误差大（≥50%），回流焊接时。焊点之间的张力产生良好的自定位效应。 5. 焊接水平面一致性容易保证，锡球融化后可以自动补偿芯片载体与pcb之间的平面误差。
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